最新資訊
2025 ICCAD | 晟聯(lián)科重磅展示PCIe PHY+CTRL集成方案，3D Interface IP引領(lǐng)創(chuàng)新互聯(lián)基石
首次公開展示 PCIe PHY+Controller 一體化方案，全方位分享晟聯(lián)科在邊緣算力互聯(lián)領(lǐng)域的技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)落地成果。
中國首個光量子計算機制造工廠深圳落成 開啟量子計算工業(yè)化新篇章
首個專注于光量子計算機制造的工廠在廣東深圳南山區(qū)正式投入運營，并成功生產(chǎn)出首臺具備1000個量子比特計算能力的光量子計算機。
富士康攜手OpenAI布局美國AI領(lǐng)域 共筑數(shù)據(jù)中心新藍圖
美國人工智能公司OpenAI與電子代工巨頭鴻海科技集團（富士康）宣布達成戰(zhàn)略協(xié)議。
英偉達戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)變：黃仁勛確認公司深度綁定AI，開啟發(fā)展新篇章
英偉達戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)變：黃仁勛確認公司深度綁定AI，開啟發(fā)展新篇章
Gemini 3正式登場：推理能力霸榜，谷歌AI開啟新征程
作為谷歌AI戰(zhàn)略的核心產(chǎn)品，Gemini 3被定義為"通往AGI的關(guān)鍵里程碑"。該模型在基礎(chǔ)推理能力上實現(xiàn)質(zhì)的飛躍，其Pro版本以1501分的Elo評分登頂LMArena排行榜。
機器人產(chǎn)業(yè)興起：傳統(tǒng)工廠借勢轉(zhuǎn)型，開啟智能制造新篇章
來自機械臂、自主移動機器人（AMR）、四足機器狗及人形機器人等熱門領(lǐng)域的企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢。
AI激戰(zhàn)正酣，DRAM內(nèi)存芯片卡住了GPU的“脖子”
全球主要的DRAM制造商包括SK海力士、三星、美光和中國的長鑫科技，長鑫科技也是中國唯一一家具備大規(guī)模量產(chǎn)DRAM能力的企業(yè)。
端側(cè)AI賦能千行百業(yè) 2025 Ceva技術(shù)研討會助力產(chǎn)業(yè)升級
本次研討會以“驅(qū)動端側(cè)AI，開啟未來新篇”為主題，匯聚半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游代表。
十年礪劍“芯”耀未來——瑞能半導體十周年慶典盛大舉行
自2015年成立以來，瑞能半導體始終深耕功率半導體領(lǐng)域，以技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動產(chǎn)業(yè)升級。
2025第八屆中國IC獨角獸論壇暨中國半導體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展創(chuàng)新論壇成功舉辦
論壇邀請7家中國IC獨角獸企業(yè)的一線大咖和行業(yè)專家，從高算力芯片、AI、高動態(tài)視頻芯片、RISC-V、存儲等多角度發(fā)表演講。
致態(tài)TiPlus7100s固態(tài)硬盤正式發(fā)布，性能全面躍遷
致態(tài)TiPlus7100s SSD的推出，旨在為追求高性能的游戲玩家與DIY用戶，提供一款擁有強悍實力的存儲利器。
AI重塑數(shù)據(jù)中心格局，看Arm如何重構(gòu)算力基礎(chǔ)設(shè)施新形態(tài)
Arm 與產(chǎn)業(yè)伙伴在基礎(chǔ)設(shè)施技術(shù)分論壇中共同探討了 AI 驅(qū)動下的數(shù)據(jù)中心面臨的關(guān)鍵變革，共同描繪融合型 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的未來藍圖。
固態(tài)鋰電池領(lǐng)域，我國取得突破！
研究團隊利用聚合物分子的設(shè)計靈活性，在主鏈上同時引入具有離子傳導功能的乙氧基團和具備電化學活性的短硫鏈，制備出在分子尺度上實現(xiàn)界面一體化的新型材料。
減持價值41.8億元，光模塊龍頭新易盛董事長讓出第一股東位置
高光榮本次減持股份市值達41.8億元，占公司總股本的比例為1.15%。
AI算力革命引發(fā)了存儲芯片行業(yè)的供需重構(gòu)
存儲芯片是半導體行業(yè)中僅次于邏輯芯片的第二大細分領(lǐng)域，存儲芯片相比其他半導體品種周期性較強。